常用失效分析技术手段

 

无损检测：

外观检查

X射线透视检测

三维CT检测

C-SAM检测

红外热成像

热分析：

差示扫描量热法（DSC）

热机械分析（TMA）

热重分析（TGA）

动态热机械分析（DMA）

导热系数（稳态热流法、激光散射法）

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

显微红外分析（FTIR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性检测：

染色及渗透检测

切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样