简介

        由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生。

       通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，找出失效原因，挖掘失效机理，可以对提高产品质量，改进生产工艺。