常用失效分析技术手段

 

无损检测：

     X-Ray透视检查

     三维CT检查

     C-SAM检查

材料成分分析方面：

傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）

显微共焦拉曼光谱仪（Raman）

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

X射线荧光光谱分析（XRF）

气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

X射线衍射仪（XRD）

飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

材料热分析方面：

材料电性能方面：

     击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。

破坏性试验方面：

     切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样。

材料物理性能测试：

失效复现/验证