常用失效分析技术手段

 

电测：连接性测试、电参数测试、功能测试

无损分析技术：X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术（C-SAM)

制样技术：开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）、去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）、微区分析技术（FIB、CP）

显微形貌像技术：光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术

失效定位技术：显微红外热像技术(热点和温度绘图)、液晶热点检测技术、光发射显微分析技术(EMMI)

表面元素分析：扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、二次离子质谱分析（SIMS）